高通通过 Snapdragon Sound S7 Pro 芯片为耳塞带来 WiFi 连接
导读 无线耳塞和耳机的一些最大弱点是音质有损、距离较长时信号丢失以及不可原谅的高延迟。随着高分辨率和空间音频的日益普及，这些问题只会变得...
无线耳塞和耳机的一些最大弱点是音质有损、距离较长时信号丢失以及不可原谅的高延迟。随着高分辨率和空间音频的日益普及，这些问题只会变得更加明显。然而，它们似乎很快就会成为过去。
在最近的Snapdragon 峰会上，高通推出了用于无线耳塞和耳机的 S7 和 S7 Pro 芯片，作为其 Snapdragon Sound 平台的一部分。除了大大提高计算和人工智能处理能力外，S7 Pro芯片还增加了通过WiFi传输音频的突破性能力——这显然是解决上述问题的关键。
Qualcomm 全新扩展个人局域网 (XPAN) 技术可实现大范围的无丢包覆盖，同时支持高达 24 位 192 kHz无损音频流和游戏空间音频。最重要的是，它不会影响电池寿命，并且可以随着距离的变化在蓝牙和 WiFi 之间无缝切换。甚至配对过程也保持不变——WiFi 凭据只是从手机/计算机传递到耳机。
当然，S7和S7 Pro芯片还有其他优势。它们提供“比上一代平台高六倍的计算能力和近 100 倍的人工智能能力”，并且内存增加了 3 倍。所有这些都转化为降噪和感知模式，这些模式性能更好，更具情境感知能力，并且可以在两种模式之间平滑过渡(很像苹果的自适应音频)，其应用程序扩展到助听领域。它还将改善 沉浸式音频 体验。
那么，有什么问题呢?要使用 Snapdragon Sound 的所有功能，您需要将耳机与兼容设备配对，即配备最新 Snapdragon 8 Gen 3 或 X Elite 处理器的设备。苹果不太可能加入这个行列，因为它似乎正在独立构建 自己的音频功能 。
